Връзки с обществеността
Контакти
Карта на сайта
Вход
English
Университетът
Обучение
Кандидатстване
Студенти
Научна дейност
Международна дейност
Кариера и възпитаници
Начало
»
Новини
»
Покана за семинар на тема "Modelling and Simulation for DfX in Electronics Packaging"
Новини
Събития
Покана за семинар на тема "Modelling and Simulation for DfX in Electronics Packaging"
Новината не е актуална!
Copyright ©
2024 ТУ-София - ЦИР